岗位职责：
1、了解各种涂布方式的原理，如张力挤压涂布、微凹涂布、多层涂布、烘箱风嘴/结构设计等，分析其优缺点和应用可行性；
2、负责新产线试产和量产阶段的新产品工艺制程规划，生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善、包括工艺指导书的编写、制造良率的追踪跟提升以及新工艺开发；
3、负责产品量产中的制程优化及改进，维护BOM表；对生产良率负责；
4、设定生产制程并输出SOP,不断优化生产工艺;
5、指导技术员的工作，参与产线的日常维护，异常分析检点。
6、分析涂布干燥弊病产生机理，如气泡/凹坑/条纹/点状不均等涂布缺陷，为生产问题改善提供思路和解决方案。
任职资格：
1、大专及以上学历，理工科专业；5年以上半导体相关行业工作经验(亦可接受本科以上理工科优秀应届毕业生）；
2.有较强的实验设计、数据/结果分析与总结能力，并能基于数据得出可靠的结论；
3.熟悉多种涂布技术，对各行业的涂布工艺有一定了解，有3年以上涂布行业经验优先。
4、能够快速学习和成长，乐于解决问题，能够承受压力，善于沟通，思路灵活；
5、具有良好的沟通协调能力、执行力和团队协作能力；
五险一金，节日福利。
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